三维立体基因芯片及其制造方法

摘要：

一种三维立体基因芯片，它包括塑料封装外壳（１）、上层封盖（２）、第一ＤＮＡ芯片（３）、第二ＤＮＡ芯片（４）；第一ＤＮＡ芯片（３）和第二ＤＮＡ芯片（４）采用“面对面”的方式重叠，其间留下０．１—２０mm高的空隙；在第一ＤＮＡ芯片（３）和第二ＤＮＡ芯片（４）之间、沿着ＤＮＡ芯片四周设置有密封圈（５、６）。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN99122375.6

申请日期：1999-11-04

公开/公告号：CN1252453

公开/公告日：2000-05-10

主分类号：C12Q1/68

申请/专利权人:徐社会% 郝毅

发明/设计人:徐社会; 郝毅

主申请人地址:710016陕西省西安市经济开发区凤城一路13号

国别省市代码:陕西;61

权利要求：

权利要求书1、一种三维立体基因芯片，其特征在于：它包括塑料封装外壳（1）、上层封盖（2）、第一DNA芯片（3）、第二DNA芯片（4）；第一DNA芯片（3）和第二DNA芯片（4）采用“面对面”的方式重叠，其间留下0．1～20mm高的空隙。